Support pour PLA (nouvelle version)
Support pour PLA (nouvelle version)
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
- Retrait sans effort
- Préserve chaque détail
- Choix économique
- À utiliser pour l'interface de support
- Diamètre : 1,75 mm +/- 0,05 mm
- Utilisé uniquement pour l'impression de l'interface de support
- Éviter d'imprimer des modèles individuels
- Compatible avec toutes les séries AMS
Le support Bambu pour PLA est entièrement compatible avec tous les filaments PLA Bambu Lab et les imprimantes Bambu Lab, offrant un retrait facile du matériau, une interface lisse et des performances fiables. Il élimine le besoin de post-traitement, permettant d'économiser du temps et de garantir des résultats impeccables. Le tout à un prix abordable. Améliorez votre expérience d'impression 3D dès aujourd'hui !
Retrait sans effort
Le support Bambu pour PLA est spécifiquement conçu pour les filaments PLA, garantissant un retrait manuel propre et sans résidus. Dites adieu au post-traitement et profitez d'une expérience d'impression 3D impeccable.
Préserve chaque détail
Grâce aux paramètres d'interface de support optimisés* dans Bambu Studio, le support Bambu pour PLA offre une surface de contact ultra-lisse qui protège les détails les plus complexes comme s'ils étaient intacts. Parfait pour les conceptions délicates, les surplombs et les ponts, il garantit une qualité premium du début à la fin.
* Espacement de l'interface supérieure de 0 mm et paramètres de distance Z de 0 mm
Support économique, performances premium
Le support Bambu pour PLA offre des performances améliorées à un coût inférieur de 33 % par rapport à son prédécesseur. Profitez d'une plus grande stabilité, d'une meilleure imprimabilité et de meilleurs résultats, tout en économisant de l'argent.
À utiliser pour l'interface de support
Activez le paramètre "Interface de support/radeau" dans Bambu Studio pour appliquer le matériau de support exclusivement aux surfaces de contact. Cette approche réduit au minimum l'utilisation de matériau, économisant ainsi du temps et de l'argent.
RFID pour une impression intelligente
Tous les paramètres d'impression sont intégrés dans la technologie RFID, qui peut être lue via notre AMS (Automatic Material System).
Chargez et imprimez ! Plus besoin d'étapes de configuration fastidieuses.
Compatibilité des accessoires
| Recommandé | Non recommandé | |
| Plateau d'impression |
Plaque Cool Plate SuperTack, plaque PEI lisse, plaque PEI texturée
|
/ |
| Hotend | Toutes dimensions / matériaux | / |
| Colle liquide / bâton de colle Bambu | Colle liquide / bâton de colle Bambu | / |
| Paramètres d'impression recommandés | |
| Paramètres de séchage (four de séchage à convection) | 55 °C, 8 heures |
| Impression et maintien de l'humidité du récipient | < 20 % HR (scellé, avec déshydratant) |
| Température de la buse | 220 - 230 °C |
| Température du plateau (avec colle) | 35 - 45 °C |
| Vitesse d'impression | < 200 mm/s |
| Propriétés physiques | |
| Densité | 1,33 g/cm³ |
| Température de ramollissement Vicat | N/A |
| Température de fléchissement thermique | N/A |
| Température de fusion | 190 °C |
| Indice de fluidité à chaud | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
| Propriétés mécaniques | |
| Résistance à la traction | N/A |
| Allongement à la rupture | N/A |
| Module de flexion | N/A |
| Résistance à la flexion | N/A |
| Résistance aux chocs | N/A |
Expédition et Garantie
Expédition et Garantie
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