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Polymaker Panchroma™ CoPE

Polymaker Panchroma™ CoPE

Prix habituel €39,57 EUR
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Panchroma™ CoPE est un filament à base de copolyester de nouvelle génération, conçu par Polymaker pour offrir des impressions à haute vitesse avec une surface extrêmement lisse et une gestion des ponts (bridges) et des surplombs (overhangs) nettement supérieure à celle des matériaux traditionnels. Il est pensé pour garantir une impression aussi « plug & play » que possible, avec une large fenêtre de température et une qualité de surface qui le rend idéal aussi bien pour les prototypes esthétiques que pour les pièces fonctionnelles complexes.

Description du produit

La série Panchroma™ CoPE utilise une formulation avancée à base de copolyester, étudiée pour améliorer l’imprimabilité, élargir la fenêtre de température et permettre des vitesses d'impression allant jusqu’à 400 mm/s tout en conservant une qualité élevée. Le matériau génère des surfaces très uniformes et propres, avec une excellente définition des détails et un rendu particulièrement convaincant sur les géométries critiques comme les ponts, les surplombs et les zones fines.

Panchroma™ CoPE offre en outre une adhérence au plateau très élevée, qui aide à prévenir le phénomène de warping même sur les impressions exigeantes, mais nécessite un peu plus de précaution lors du retrait de la pièce. Polymaker conseille l’utilisation d’un agent de démoulage (par exemple Magigoo ou des produits similaires) et d’éviter l’utilisation directe sur des plaques PEI texturées sans adhésif, en laissant refroidir complètement le modèle avant de le retirer pour réduire le risque d'endommager la surface.

Caractéristiques principales

  • Surface de haute qualité : formulé pour offrir une finition très lisse et homogène, avec un aspect professionnel même sur les pièces imprimées à haute vitesse.
  • Impression à haute vitesse : conçu pour supporter des vitesses allant jusqu’à 400 mm/s, avec une large fenêtre de température qui simplifie le réglage sur différentes imprimantes FDM.
  • Ponts et surplombs améliorés : la nouvelle formulation est optimisée pour améliorer le comportement sur les ponts et les surplombs, réduisant le risque de tassement et de défauts sur les géométries complexes.
  • Adhérence au plateau très forte : excellente adhérence sur le plateau pour minimiser le warping ; Polymaker recommande l’utilisation d’adhésifs et d'éviter le PEI texturé sans couche intermédiaire pour un décollage sûr.
  • Compatibilité avec le PLA comme support : Panchroma™ CoPE n’adhère pas bien au PLA standard, ce qui le rend peu adapté aux impressions multimatériaux PLA+CoPE mais idéal comme support sécable (breakaway) pour les modèles en PLA, avec un retrait rapide et propre.
  • Facile à gérer : ne nécessite pas de chambre fermée, fonctionne avec une ventilation active et s'intègre facilement dans la plupart des flux de travail FDM avec filament de 1,75 mm.

Spécifications techniques

  • Matériau : filament à base de copolyester (CoPE, « Regular » dans les TDS Polymaker).
  • Diamètre du filament : 1,75 mm.
  • Température de la buse : 190 – 230 °C.
  • Température du plateau : 25 – 60 °C ; surfaces PC ou PEI texturées conseillées uniquement avec un adhésif pour faciliter le retrait.
  • Vitesse d'impression : jusqu’à 400 mm/s, avec une vitesse volumétrique maximale d'environ 32 mm³/s sur les systèmes appropriés.
  • Ventilateur de refroidissement : ON (refroidissement actif recommandé pour la plupart des géométries).
  • Rétraction (directives) :
    • Distance : 1 – 3 mm.

    • Vitesse : 20 – 40 mm/s (généralement 1 mm / 20 mm/s pour entraînement direct drive, 3 mm / 40 mm/s pour bowden).

  • Chambre fermée : non nécessaire.
  • Séchage (si nécessaire) : 55 °C pendant 6 heures si le matériau a absorbé de l’humidité.

Utilisation recommandée

Panchroma™ CoPE est idéal pour les projets nécessitant une impression rapide, fiable et avec une excellente qualité de surface, tels que les prototypes fonctionnels, les pièces techniques avec des ponts/surplombs exigeants et les composants qui bénéficient d'une forte adhérence au plateau. Grâce à sa faible adhérence au PLA, il est également particulièrement indiqué comme matériau de support détachable pour les modèles en PLA complexes, où il est essentiel de retirer les supports rapidement et proprement sans endommager la surface de la pièce.

Si vous recherchez un filament qui allie la praticité d’utilisation d’un matériau « facile » à la vitesse et à la robustesse caractéristiques des copolyesters avancés, Panchroma™ CoPE est le choix naturel au sein de l’écosystème Polymaker.

Comparaison synthétique

Aspect Panchroma Matte PLA Polymaker™ PETG Panchroma CoPE
Base matériau PLA bioplastique PETG Copolyester (CoPE)
Cible d’utilisation Impressions esthétiques, « usage quotidien », modèles décoratifs Pièces plus fonctionnelles, soumises à plus de chaleur et de contraintes Impressions rapides, géométries complexes, support pour PLA
Finition Mate, masque très bien les couches Tendance plus brillante / transparente Lisse, look plus « technique »
Facilité d'impression Très élevée, style PLA plug & play Facile mais plus sensible au stringing, plateau plus chaud Similaire au PLA en ressenti, mais avec attention portée à l'adhérence au plateau
Vitesse max (Polymaker) Jusqu’à 300 mm/s, Vmax ~24 mm³/s  30–50 mm/s typiques, plus lent mais robuste  Jusqu’à 400 mm/s, Vmax ~32 mm³/s 
Temp. buse typique 190–230 °C  230–240 °C  190–230 °C 
Temp. plateau typique 25–60 °C  70–80 °C  25–60 °C 
Adhésion au plateau Bonne, facile à gérer, adaptée aux surfaces PEI lisse/texturé Très bonne, mais nécessite un plateau chauffant et souvent de la colle Très forte, déconseillé sur PEI texturé sans adhésif 
Résistance mécanique « PLA évolué » : bon pour un usage général, non structurel Plus résistant et plus tenace que le PLA, +20 °C de résistance thermique  Conçu pour une bonne robustesse, surtout au niveau de l'adhérence des couches, du pontage et des surplombs 
Supports Utilisez des supports PLA/PolySupport ; le fini mat aide à masquer les marques  Supports PETG, retrait moins « net » qu'avec du PLA N'adhère pas bien au PLA → excellent comme support sécable pour les modèles en PLA 
Difficultés typiques Légèrement plus abrasif qu'un PLA lisse Stringing, nécessite un réglage de la ventilation et de la rétraction  Décollement des pièces du plateau (adhésif et refroidissement total nécessaires) 

Expédition et Garantie

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