Kexcelled THE K11™ PEEK GF 1,75 mm 1 kg

Description du produit

Kexcelled THE K11™ PEEK GF10 est un filament PEEK renforcé de fibres de verre, développé pour l'impression 3D industrielle dans des applications nécessitant une rigidité élevée, une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle supérieure.
La présence de 10 % de fibres de verre augmente de manière significative la rigidité par rapport au PEEK pur, rendant le matériau adapté aux composants techniques soumis à des charges élevées, à la chaleur et au stress chimique.

Avec une résistance à la traction de 80–85 MPa et un module d'élasticité de 7000–7500 MPa, ce matériau offre un comportement extrêmement stable même dans des conditions opérationnelles exigeantes.
La densité de 1,28 g/cm3 contribue à obtenir des pièces très compactes et solides, idéales pour les applications nécessitant précision, tenue et fiabilité dans le temps.

LE K11™ PEEK GF10 est particulièrement indiqué pour les composants industriels, les prototypes fonctionnels, les outils, les gabarits, les montages et les pièces finales exposés à des températures élevées ou à des environnements chimiquement agressifs.
Pour obtenir les meilleures performances, il est nécessaire d'utiliser des imprimantes professionnelles à haute température avec une chambre fermée et un environnement d'impression contrôlé.

Avantages principaux

• Filament PEEK renforcé avec 10 % de fibre de verre.
• Rigidité très élevée et excellente résistance mécanique.
• Stabilité thermique jusqu'à 202 °C de HDT sous charge.
• Bonne résistance chimique et comportement ignifuge naturel.
• Haute précision dimensionnelle et bonne fiabilité d'impression.
• Idéal pour des applications techniques et industrielles à hautes performances.

Spécifications techniques

Paramètres d'impression

• Température de la buse : 400–450 °C.
• Température du plateau : 110–220 °C.
• Température de la chambre : 80–220 °C.
• Ventilateur de refroidissement : OFF.
• Vitesse d'impression : 30–60 mm/s.
• Adhérence au plateau : sans modification ou avec une colle haute température.
• Hauteur de couche recommandée : 0,2 mm.
• Épaisseur minimale des parois : ≥ 0,8 mm.

Applications recommandées

• Secteurs aérospatial et automobile.
• Composants techniques et industriels.