Kexcelled THE K11™ PEEK CF 1,75 mm 1 kg

Description du produit

Kexcelled THE K11™ PEEK CF10 est un filament PEEK chargé en fibres de carbone conçu pour l'impression 3D industrielle nécessitant une rigidité extrêmement élevée, un poids réduit et une résistance mécanique supérieure.
Le renforcement en fibre de carbone permet d'obtenir des structures légères mais très robustes, le rendant idéal pour les applications où il est important de combiner des performances élevées et une réduction de poids.

Avec une résistance à la traction de 85–90 MPa et un module d'élasticité de 7000–8000 MPa, ce matériau est adapté aux composants techniques devant supporter des charges importantes tout en conservant précision et stabilité dans le temps.
Sa densité de 1,12 g/cm³ le rend particulièrement intéressant pour les applications où le poids est critique, telles que les structures légères, les pièces fonctionnelles et les composants haut de gamme pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile et de la robotique.

LE K11™ PEEK CF10 offre également une excellente résistance thermique, une stabilité dimensionnelle et une bonne résistance chimique, ce qui le rend adapté aux applications techniques exigeantes et continues.
Pour obtenir des résultats optimaux, il est nécessaire d'utiliser des imprimantes professionnelles haute température avec une chambre fermée et un environnement d'impression contrôlé.

Avantages principaux

• Filament PEEK renforcé de fibres de carbone pour applications industrielles.
• Rigidité très élevée avec un poids contenu.
• Excellente résistance mécanique et stabilité dimensionnelle.
• Adapté aux structures légères et aux composants soumis à des charges élevées.
• Excellente résistance thermique et chimique.
• Diamètre constant pour une alimentation stable et fiable.

Spécifications techniques

Paramètres d'impression

• Température de la buse : 400–450 °C.
• Température du plateau : 100–220 °C.
• Température de la chambre : 80–220 °C.
• Ventilateur de refroidissement : OFF.
• Vitesse d'impression : 30–60 mm/s.
• Adhésion plateau : non spécifiée ; configuration professionnelle avec chambre fermée recommandée.
• Hauteur de couche recommandée : 0,2 mm.
• Épaisseur minimale des parois : ≥ 0,8 mm.

Applications recommandées

• Secteurs aérospatial et automobile.
• Composants techniques et industriels.
• Gabarits, montages et outillages.
• Prototypes fonctionnels et produits finis.
• Applications soumises à de hautes contraintes thermiques.
• Structures légères haute résistance.