Recharge Bambu Lab ABS - Filament Technique Haute Performance (sans bobine)

Le Bambu Lab ABS - Recharge est un filament technique en acrylonitrile butadiène styrène conçu pour des applications nécessitant une résistance mécanique, une stabilité dimensionnelle et une durabilité thermique. Avec son excellente résistance à la chaleur et ses propriétés mécaniques supérieures, ce matériau est le choix idéal pour la fabrication de composants fonctionnels, de pièces mécaniques soumises à des contraintes et de prototypes techniques destinés à un usage réel.

Caractéristiques Principales

L'ABS de Bambu Lab se distingue par sa résistance thermique exceptionnelle, avec une température de déflexion thermique de 87 °C, ce qui permet de réaliser des objets fonctionnels capables de supporter la chaleur et les sollicitations quotidiennes. Le matériau offre une résistance, une dureté et une capacité d'absorption des chocs supérieures à celles du PLA et du PETG, le rendant parfait pour des produits soumis à des charges mécaniques intenses.

La bobine est compatible avec le système AMS de Bambu Lab grâce à la puce RFID intégrée, qui permet la reconnaissance automatique du matériau et l'optimisation des paramètres d'impression. Le matériau de la bobine elle-même est fabriqué en PC + ABS avec une résistance allant jusqu'à 90 °C.

Spécifications Techniques

Paramètre	Valeur
Matériau	ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène)
Couleur	Black (Noir)
Diamètre du filament	1,75 mm
Poids net	1 kg
Température de la buse	240-270 °C
Température du plateau	80-100 °C (conseillée 90-100 °C)
Vitesse d'impression	< 300 mm/s
Longueur de rétraction	0,8-1,4 mm
Vitesse de rétraction	20-40 mm/s
Ventilateur de refroidissement	0-80%
Température de la chambre	45-60 °C (pour imprimantes fermées)
Angle de surplomb (overhang) max.	~70°
Longueur de pont (bridge) max.	~40 mm

Propriétés Mécaniques

Applications Idéales

Ce filament est parfait pour les pièces fonctionnelles et mécaniques, les composants soumis à des contraintes thermiques ou mécaniques, les prototypes techniques fonctionnels, les supports et fixations électroniques, les coques résistantes et les pièces destinées à un usage quotidien dans des environnements exigeants.

Conseils d'Impression

Avant l'impression, il est indispensable de sécher le filament en utilisant un four à séchage forcé à 80 °C pendant 8 heures, ou sur le plateau chauffant des imprimantes de la série X1 à 90-100 °C pendant 12 heures. L'humidité pendant l'impression et le stockage doit être maintenue en dessous de 20 % HR avec un déshydratant.

Il est recommandé d'utiliser une Engineering Plate, High Temperature Plate ou Textured PEI Plate comme surface d'impression, en appliquant de la colle sur le plateau pour garantir une adhérence optimale. Pour les imprimantes avec enceinte fermée, maintenez la température de la chambre entre 45 et 60 °C pour réduire le phénomène de déformation (warping).