3DXTECH STAT™ ESD-PETG 1,75mm/750g

3DXSTAT ESD-PETG est un filament ESD-Safe facile à utiliser, formulé pour une large gamme d'applications nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD) et une meilleure résistance chimique. Fabriqué à partir de copolymère PETG à haut débit et de CNT pour offrir une répétabilité et une fiabilité exceptionnelles.

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG est un composé anti-ESD avancé conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Fabriqué en utilisant la technologie de pointe des nanotubes de carbone multi-parois, une technologie de compoundage de pointe et des processus d'extrusion de précision. Résistance de surface cible de 10^7 à 10^9 Ohm.

Les avantages du PETG incluent :

• Résistance chimique supérieure à celle de l'ABS
• Structure amorphe conférant un retrait faible, presque isotrope
• Faible absorption d'humidité, 3 fois inférieure à celle de l'ABS
• Odeur très faible émise pendant l'impression
• Ductilité supérieure à celle de l'ABS
• Large plage de transformation de 230-260°C

Les avantages de 3DXSTAT™ incluent :

• Résistivité de surface constante
• Meilleure conservation de l'impact et de l'allongement
• Faible contamination particulaire
• Contribution minimale au dégazage et à la contamination ionique

Résistance chimique du PETG :

Les barres de traction non sollicitées imprimées en PETG montrent une bonne résistance aux solutions aqueuses diluées d'acides minéraux, de bases, de sels et de savons, ainsi qu'aux hydrocarbures aliphatiques, aux alcools et à une variété d'huiles. Les hydrocarbures halogénés, les cétones à chaîne courte et les hydrocarbures aromatiques dissolvent ou font gonfler le plastique.

Les applications typiques de l'ESD-PETG incluent :

• Semi-con : composants HDD, manipulation de plaquettes, gabarits, boîtiers et connecteurs
• Industriel : applications de transport, de mesure et de détection

Conductivité cible pour 3DXSTAT ESD-PETG :

• Résistivité de surface de 10^7 à 10^9 ohms sur échantillon 3DP utilisant la méthode de test à anneau concentrique.
• Note : des études internes ont indiqué qu'une augmentation de la température de l'extrudeuse peut atteindre des niveaux de conductivité plus élevés. De même, des températures d'extrudeuse plus basses ont entraîné des niveaux de conductivité plus faibles. Chaque imprimante est réglée différemment et la géométrie des pièces varie. Par conséquent, attendez-vous à un peu de temps d'essai pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante/application spécifique. Cependant, ne dépassez pas 270°C pour réduire le risque de dégradation du polymère.

Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse :

La résistance de surface de la pièce imprimée avec protection ESD varie en fonction de la température de l'extrudeuse de l'imprimante. Par exemple, si les tests indiquent que la pièce est trop isolante, l'augmentation de la température de l'extrudeuse entraînera une meilleure conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être "ajustée" en réglant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la lecture que vous obtenez de votre côté.

Paramètres d'impression recommandés :

• Extrudeuse : 230-260°C
• Température du plateau : 60-90°C
• Préparation du plateau : adhésif Magigoo Bed Prep et ruban en polyimide 3DXTECH
• Chambre chauffée : non requise
• Supports : AquaTek X1 USM soluble dans l'eau fonctionne parfaitement pour les pièces complexes.
• Instructions de séchage : 65°C pendant 4 heures.