Kexcelled THE K11™ PPSU 1,75 mm 1 kg

Description du produit

Kexcelled THE K11™ PPSU est un filament PPSU haute performance développé pour l'impression 3D industrielle avancée, là où une résistance élevée à la chaleur, une excellente ténacité et une résistance chimique supérieure sont nécessaires.
Ce matériau est conçu pour conserver sa stabilité et sa robustesse, même en conditions d'utilisation prolongée à haute température, ce qui le rend idéal pour les composants techniques et fonctionnels utilisés dans des environnements exigeants.

Doté d'une très haute résistance aux chocs et d'une bonne résistance mécanique globale, le PPSU est adapté aux pièces soumises à des contraintes répétées, à la vapeur, à l'humidité, aux détergents et aux substances chimiques.
Sa résistance à l'hydrolyse et son comportement stable sur le long terme le rendent particulièrement intéressant pour les applications industrielles, électroniques et techniques où la fiabilité et la durabilité sont essentielles.

THE K11™ PPSU nécessite des imprimantes 3D professionnelles haute température, avec une buse, un plateau et une enceinte contrôlés, pour obtenir une bonne adhésion entre les couches et des résultats constants.

C'est un choix adapté pour les composants techniques, les boîtiers, les protections, l'outillage, les montages et les pièces finales exposées à la chaleur et aux agents chimiques.

Avantages principaux

• Filament PPSU pour applications industrielles à haute performance.
• Haute résistance à la chaleur et excellente ténacité.
• Excellente résistance chimique et à l'hydrolyse.
• Excellente stabilité dans le temps en environnements sévères.
• Adapté aux composants techniques, outils et pièces fonctionnelles.
• Conçu pour les imprimantes professionnelles haute température.

Spécifications techniques

Paramètres d'impression

• Température de la buse : 380–420 °C.
• Température du plateau : 150–240 °C.
• Température de la chambre : 90–230 °C.
• Adhésion au plateau : colle haute température.
• Ventilateur de refroidissement : OFF.
• Vitesse d'impression : 30–60 mm/s.
• Hauteur de couche recommandée : 0,2 mm.
• Épaisseur minimale des parois : ≥ 0,8 mm.

Applications recommandées

• Composants techniques et industriels.
• Électronique et boîtiers.
• Outils, gabarits et fixations.
• Prototypes fonctionnels.
• Pièces exposées à des températures élevées et à des substances chimiques.
• Environnements avec humidité, vapeur et détergents.