3DXSTAT ESD ABS ist ein fortschrittliches ESD-sicheres Filament, das für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde, die Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und thermische Stabilität bis zu 95 °C erfordern. Hergestellt aus ABS und CNT mit hohem Durchfluss für außergewöhnliche Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit.

3DXSTAT ESD ABS

Zieloberflächenwiderstand 107 bis 109 Ohm. Vergleichen Sie Stratasys® ABS-ESD7 hinsichtlich Leistung und Preis und Sie werden nie wieder zurückkommen! Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoff-Nanoröhrchen-Technologie, modernster Compoundierungstechnologie und Präzisionsextrusionsverfahren.

3DXSTAT™ ESD ABS ist eine fortschrittliche Anti-ESD-Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern. 3DXTECH wird mit Blick auf Konsistenz hergestellt und beginnt mit hochwertigem ABS und verbindet es dann zu einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren, wodurch Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften erhalten.

Zu den Vorteilen von ABS gehören:

• Langlebige und robuste Teile praktisch aller Maschinen auf dem Markt
• Einfacher zu drucken als die meisten Materialien in Industriequalität
• Höherer Schmelzpunkt und höhere thermische Eigenschaften als PLA oder PETG
• Ideal für die Herstellung von Prototypen oder Endverbrauchsteilen sowohl für Industrieingenieure als auch für Bastler

Zu den Vorteilen von 3DXSTAT™ gehören:

• Konstanter Oberflächenwiderstand
• Bessere Schlag- und Dehnungsbeständigkeit
• Geringe Partikelbelastung
• Minimaler Beitrag zur Ausgasung und Ionenkontamination

Zu den typischen Anwendungen von ABS ESD gehören:

• Halbleiter: HDD-Komponenten, Wafer-Management, Masken, Gehäuse und Anschlüsse
• Industrie: Transport-, Mess- und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für ABS 3DXSTAT ESD:

• Oberflächenwiderstand von 10^7 bis 10^9 Ohm an einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringtestmethode.
• Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu höheren Leitfähigkeitsniveaus führen kann. Ebenso führten niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeitsniveaus. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und auch die Geometrie der Teile variiert. Rechnen Sie daher mit etwas Testzeit, um zu verstehen, wie ABS-ESD-Filament in Ihrem spezifischen Drucker/Ihrer spezifischen Anwendung funktioniert.

Oberflächenleitfähigkeit als Funktion der Extrudertemperatur:

Der Oberflächenwiderstand des ESD-geschützten Druckteils variiert je nach Temperatur des Druckerextruders. Wenn Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer besseren Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand „abgestimmt“ werden, indem die Extrudertemperatur je nach dem am ABS-ESD-Teil empfangenen Messwert nach oben oder unten angepasst wird.

Empfohlene Druckeinstellungen:

• Extruder: 220–240 °C
• Betttemperatur: 100–110 °C
• Bettvorbereitung: Magigoo Bettvorbereitungskleber und 3DXTECH Polyimidband
• Beheizte Kammer: Empfohlen, eine Kammer hilft, Verformungen zu reduzieren.
• Sonstiges: Möglicherweise müssen Sie den Extrusionsmultiplikator auf 1,15 oder sogar 1,2 erhöhen und die Lüftergeschwindigkeit zwischen 50 und 100 % variieren.
• Unterstützt: Das wasserlösliche AquaTek X1 USM eignet sich hervorragend für komplexe Teile.
• Trocknungsanleitung: 80°C für 4 Stunden.