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Bambu Lab H2D

Bambu Lab H2D

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La Bambu Lab H2D è una stampante 3D di fascia alta pensata per professionisti e utenti avanzati, capace di combinare stampa 3D, incisione e taglio laser in un’unica piattaforma modulare e compatta. Il design “all-in-one” permette di realizzare progetti multimateriale e multicolore, grazie al sistema con doppio ugello che riduce al minimo gli sprechi di filamento e gestisce anche materiali tecnici come ABS, PC e filamenti rinforzati.

Caratteristiche innovative

La stampante integra una camera riscaldata fino a 65°C, hotend che raggiunge i 350°C, e supporta moduli opzionali per incisione laser (10W/40W), taglio e disegno, trasformandosi all’occorrenza in taglierina, plotter o laser cutter per lavorazioni su legno, carta e vinile. Un sistema di visione a quattro telecamere e ben 36 sensori operano in tempo reale per calibrazione automatica, controllo del processo e rilevamento errori, rendendo la H2D precisa e affidabile. La presenza di intelligenza artificiale semplifica il flusso di lavoro, eseguendo controlli pre-print e regolazioni senza intervento manuale.

Esperienza d’uso e flessibilità

La gestione del dispositivo avviene facilmente tramite il software Bambu Studio (Windows/Mac), tramite app mobile per controllo remoto e anche attraverso il cloud, abilitando l’invio di lavori via wireless o offline. La compatibilità con i principali slicer di terze parti offre massima flessibilità, mentre la rumorosità contenuta la rende adatta anche ad ambienti domestici o piccoli studi. La modularità e la possibilità di espansione rendono la H2D un vero hub di produzione personale, adatta sia alla prototipazione rapida che alla realizzazione di prodotti finiti avanzati e creativi.

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Caratteristiche del prodotto

  • Stampa 3D multi-materiale a doppio ugello
  • Modulo laser e taglio opzionale da 10 W/40 W
  • Volume di stampa 350*320*325 mm³
  • Calibrazione ottica del movimento con risoluzione 5μm
  • Estrusore servo a circuito chiuso
  • Ugello a 350°C e riscaldamento attivo della camera a 65°C
Specifiche H2D
Articolo Specificazione
Tecnologia di stampa Modellazione a deposizione fusa
Corpo Volume di costruzione (L*P*A) Stampa con ugello singolo: 325*320*325 mm³
Stampa con ugello doppio: 300*320*325 mm³
Volume totale per due ugelli: 350*320*325 mm³
Telaio e scocca Alluminio, acciaio, plastica e vetro
Finestre di sicurezza laser Equipaggiato con Laser Edition, il normale H2D può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit
Pompa di assistenza ad aria Equipaggiato con Laser Edition, il normale H2D può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit
Dimensioni fisiche Dimensioni fisiche 492*514*626 millimetri³
Peso netto 31 chili
Testa portautensili Hotend Tutto in metallo
Ingranaggio dell'estrusore Acciaio temprato
Ugello Acciaio temprato
Temperatura massima dell'ugello 350 °C
Diametro ugello incluso 0,4 millimetri
Diametro ugello supportato 0,2 millimetri, 0,4 millimetri, 0,6 millimetri, 0,8 millimetri
Diametro del filamento 1,75 millimetri
Motore estrusore Motore sincrono a magneti permanenti ad alta precisione Bambu Lab
Piano riscaldato Tipo di piastra di costruzione supportata Piastra PEI testurizzata, piastra PEI liscia
Temperatura massima del piano riscaldato 120 ℃
Velocità Velocità massima della testa portautensili 1000 millimetri/secondo
Accelerazione massima della testa portautensili 20.000 mm/s²
Flusso massimo per l'Hotend
(Hotend a flusso standard)
40 mm³/s (Parametri di prova: modello rotondo da 250 mm
con una singola parete esterna;
Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280 °C)
Flusso massimo per l'Hotend
(Hotend ad alto flusso opzionale)
65 mm³/s (Parametri di prova: modello rotondo da 250 mm
con una singola parete esterna;
Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280 °C)
Controllo della temperatura della camera Riscaldamento attivo della camera Supportato
Temperatura massima 65 °C
Purificazione dell'aria Grado prefiltro Il 3
Grado di filtro HEPA H12
Tipo di filtro a carbone attivo Guscio di cocco granulato
Raffreddamento Ventola di raffreddamento parziale Controllo ad anello chiuso
Ventola di raffreddamento della parte ausiliaria Controllo ad anello chiuso
Ventilatore di circolazione del calore della camera Controllo ad anello chiuso
Ventola di raffreddamento per Hotend Controllo ad anello chiuso
Ventola della scheda di controllo principale Controllo ad anello chiuso
Ventilatore di scarico della camera Controllo ad anello chiuso
Tipo di filamento supportato PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, rinforzato con fibra di carbonio/vetro PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA CF/GF, PPS, PPS CF/GF Supportato
Sensore Telecamera Live View Incorporato; 1920*1080
Ugello Telecamera Incorporato; 1920*1080
Telecamera BirdsEye Incorporato; 3264*2448 (dotato di Laser Edition)
Fotocamera della testa portautensili Incorporato; 1920*1080
Sensore porta Supportato
Sensore di esaurimento del filamento Supportato
Sensore di groviglio di filamenti Supportato
Odometria del filamento Supportato con AMS
Recupero della perdita di potenza Supportato
Requisiti elettrici Voltaggio 100-120 V CA / 200-240 V CA, 50/60 Hz
Potenza massima* 2200 W a 220 V / 1320 W a 110 V
Potenza media 1050 W a 220 V / 1050 W a 110 V
Elettronica Schermo tattile Schermo tattile da 5 pollici 720*1280
Magazzinaggio EMMC da 8 GB integrato e porta USB
Interfaccia di controllo Touchscreen, App mobile, App per PC
Unità di elaborazione neurale 2 PIANI
Software Affettatrice e software Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
Supportano slicer di terze parti che esportano G-code standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcune funzionalità avanzate potrebbero non essere supportate.
Sistema operativo supportato MacOS, Windows
Wifi Frequenza operativa 2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE)
2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Potenza del trasmettitore Wi-Fi (EIRP) 2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
Banda 1/2 a 5 GHz: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
Banda 3 a 5 GHz: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
Banda 4 a 5 GHz: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocollo Wi-Fi Standard di trasmissione dati IEEE 802.11a/b/g/n

Modulo laser da 10 W e 40 W
Tipo di laser Laser a semiconduttore
Lunghezza d'onda laser Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm
Laser per misurazione altezza luce blu: 850 nm ± 5 nm Luce infrarossa
Potenza laser Potenza assorbita: 10W ± 1W; 40W ± 2W
Dimensione del punto laser 10W: 0,03 mm * 0,14 mm; 40W: 0,14 mm * 0,2 mm
Temperatura di lavoro Temperatura: da 0 °C a 35 °C
Velocità massima di incisione 10 W: 400 mm/s; 40 W: 1000 mm/s
Spessore massimo di taglio 10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio)
Classe di sicurezza laser per modulo laser Classe 4
Classe di sicurezza laser complessiva* Classe 1
Area di incisione Dimensioni: 10 W: 310 mm * 270 mm; 40 W: 310 mm * 250 mm
Precisione di posizionamento XY < 0,3 millimetri
Metodo di misurazione dell'altezza Z Microlidar
Precisione della misurazione dell'altezza Z ± 0,1 millimetri
Rilevamento della fiamma Supportato
Rilevamento della temperatura Supportato
Sensore porta Supportato
Rilevamento dell'installazione del modulo laser Supportato
Chiave di sicurezza Incluso
Diametro esterno dell'adattatore del tubo di ventilazione 100 millimetri
Tipo di materiale supportato Legno, gomma, lamiera, pelle, acrilico scuro, pietra e altro ancora
Modulo di taglio Area di taglio Dimensioni: 300*285 mm²
Area di disegno Dimensioni: 300*255 mm²
Diametro penna supportato 10,5 millimetri-12,5 millimetri
Tipo di tappetino da taglio Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip
Tipo di lama 45°*0,35 mm
Intervallo di pressione della lama 50 gf-600 gf
Spessore massimo di taglio 0,5 millimetri
Riconoscimento di lama e penna Supportato
Rilevamento del tipo di tappetino da taglio Supportato
Tipo di immagine supportato Immagini bitmap e vettoriali
Tipo di materiale supportato Carta, vinile, pelle e altro ancora

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