TOOCAA Laserschneiden und -gravieren, 400 mm x 400 mm Waben-Arbeitsplatte

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Das speziell für Lasergravurprozesse entwickelte TOOCAA 400 mm x 400 mm Waben-Laserschneid- und Gravur-Arbeitspanel zielt darauf ab, eine hervorragende Materialunterstützung zu bieten, die Rauchabsaugung zu optimieren und Reflexionen und Sputtern während des Laserprozesses zu reduzieren. Mit seiner einzigartigen Struktur bietet die Wabenplatte eine effiziente und sichere Bearbeitungsplattform für Anwender von Lasergravierern.

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