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Kexcelled THE K6™ PLA FR 1.75mm 1kg

Kexcelled THE K6™ PLA FR 1.75mm 1kg

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Kexcelled THE K6™ PLA FR è un filamento PLA ignifugo progettato per applicazioni di stampa 3D in cui sono richieste sicurezza, stabilità dimensionale e buona resistenza meccanica.
Grazie alla sua formulazione, offre un’ottima adesione tra gli strati, una deformazione minima in stampa e un comportamento affidabile anche nella realizzazione di componenti funzionali e tecnici.

Con un modulo elastico a trazione di 4100–4600 MPa e una resistenza alla trazione di 35–40 MPa, questo materiale è ideale per parti che devono mantenere forma, precisione e solidità nel tempo.
La densità compresa tra 1,28 e 1,30 g/cm3 contribuisce a ottenere stampe dense, uniformi e con una finitura superficiale ordinata, adatta a prodotti professionali e componenti tecnici.

THE K6™ PLA FR è particolarmente indicato per involucri, coperture protettive, componenti elettrici, jigs, fixture e parti industriali esposte a stress meccanico, dove la proprietà ignifuga rappresenta un valore aggiunto.
È una scelta valida per chi cerca un PLA facile da stampare ma più orientato ad applicazioni industriali rispetto a un PLA standard.

Vantaggi principali

  • Filamento PLA ignifugo per applicazioni tecniche e industriali.
  • Ottima adesione tra gli strati e buona stabilità dimensionale.
  • Bassa tendenza al warping e flusso materiale stabile in stampa.
  • Resistenza meccanica affidabile per componenti funzionali.
  • Superficie uniforme e qualità di stampa costante.

Specifiche tecniche

Caratteristica Valore
Materiale Polylactic Acid (PLA) 
Tipologia Filamento ignifugo per stampa 3D 
Densità 1,28–1,30 g/cm3 
Temperatura di fusione ~160 °C 
Temperatura di transizione vetrosa ~60 °C 
Melt Flow Rate 17–10 g/10 min 
HDT 255 °C 
VST 357 °C 
Resistenza alla trazione 35–40 MPa 
Allungamento a rottura 2–4% 
Modulo elastico a trazione 4100–4600 MPa 
Resistenza all’urto 34–40 KJ/m2 
Resistenza all’urto con intaglio 6–8 KJ/m2 
Resistenza a flessione 60–65 MPa 
Modulo a flessione 1800–2000 MPa 
Diametro disponibile 1,75 / 2,85 / 3,00 mm 
Tolleranza diametro ±0,03 mm 
Peso netto bobina 1 kg 

Parametri di stampa

  • Temperatura ugello: 210–230 °C.
  • Temperatura piano: 30–60 °C.
  • Adesione piano: nastro o colla sotto i 60 °C.
  • Velocità di stampa: 40–80 mm/s.
  • Ventola di raffreddamento: 50–100%.
  • Layer height consigliato: 0,2 mm.
  • Spessore pareti minimo: ≥ 0,8 mm.

Applicazioni consigliate

  • Componenti elettronici e contenitori tecnici.
  • Enclosure e coperture protettive.
  • Parti industriali e tecniche con esigenza di ritardo di fiamma.
  • Componenti per macchine di produzione e packaging.
  • Jigs, fixture e tooling robusto per ambienti impegnativi.



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