3DXTECH STAT™ ESD-PETG 1,75 mm/750 g

3DXSTAT ESD-PETG ist ein einfach zu verwendendes ESD-sicheres Filament, das für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde, die Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und erhöhte chemische Beständigkeit erfordern. Hergestellt aus hochfließfähigem PETG-Copolymer und CNT für außergewöhnliche Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit.

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG ist eine fortschrittliche Anti-ESD-Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoff-Nanoröhrchen-Technologie, modernster Compoundierungstechnologie und Präzisionsextrusionsverfahren. Zieloberflächenwiderstand 107 bis 109 Ohm.

Zu den Vorteilen von PETG gehören:

• Höhere chemische Beständigkeit als ABS
• Amorphe Struktur, die eine geringe, nahezu isotrope Schrumpfung ergibt
• Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, dreimal geringer als ABS
• Sehr geringe Geruchsentwicklung beim Drucken
• Höhere Duktilität als ABS
• Großer Verarbeitungsbereich von 230–260 °C

Zu den Vorteilen von 3DXSTAT™ gehören:

• Konstanter Oberflächenwiderstand
• Bessere Schlag- und Dehnungsbeständigkeit
• Geringe Partikelbelastung
• Minimaler Beitrag zur Ausgasung und Ionenkontamination

Chemische Beständigkeit von PETG:

Unbeanspruchte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und verschiedenen Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen Kunststoff auf oder quellen ihn auf.

Zu den typischen ESD-PETG-Anwendungen gehören:

• Halbleiter: HDD-Komponenten, Wafer-Management, Masken, Gehäuse und Anschlüsse
• Industrie: Transport-, Mess- und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD-PETG:

• Oberflächenwiderstand von 10^7 bis 10^9 Ohm an einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringtestmethode.
• Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu höheren Leitfähigkeitsniveaus führen kann. Ebenso führten niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeitsniveaus. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und auch die Geometrie der Teile variiert. Rechnen Sie daher mit etwas Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker/Ihrer spezifischen Anwendung funktioniert. Überschreiten Sie jedoch nicht 270 °C, um das Risiko einer Polymerzersetzung zu verringern.

Oberflächenleitfähigkeit als Funktion der Extrudertemperatur:

Der Oberflächenwiderstand des ESD-geschützten Druckteils variiert je nach Temperatur des Druckerextruders. Wenn Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer besseren Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand „abgestimmt“ werden, indem die Extrudertemperatur je nach erhaltenem Messwert nach oben oder unten angepasst wird.

Empfohlene Druckeinstellungen:

• Extruder: 230–260 °C
• Betttemperatur: 60–90 °C
• Bettvorbereitung: Magigoo Bettvorbereitungskleber und 3DXTECH Polyimidband
• Beheizter Raum: nicht erforderlich
• Unterstützt: Das wasserlösliche AquaTek X1 USM eignet sich hervorragend für komplexe Teile.
• Trocknungsanleitung: 4 Stunden bei 65°C.