Bambu Lab ABS Refill - Teknisk högpresterande filament (ingen spole)

Bambu Lab ABS - Refill är ett tekniskt akrylnitril-butadien-styren-filament utformat för applikationer som kräver mekanisk hållfasthet, dimensionell stabilitet och termisk hållbarhet. Med sin utmärkta värmebeständighet och överlägsna mekaniska egenskaper är detta material det perfekta valet för produktion av funktionella komponenter, mekaniska delar under belastning och tekniska prototyper avsedda för praktisk användning.

Huvudegenskaper

Bambu Lab ABS utmärker sig för sin exceptionella termiska beständighet, med en värmeavböjningstemperatur på 87 °C, vilket gör det möjligt att skapa funktionella föremål som tål värme och daglig påfrestning. Materialet erbjuder högre hållfasthet, hårdhet och stöttålighet jämfört med PLA och PETG, vilket gör det perfekt för produkter som utsätts för intensiva mekaniska belastningar.

Spolen är kompatibel med Bambu Labs AMS-system tack vare det integrerade RFID-chippet, som möjliggör automatisk materialigenkänning och optimering av utskriftsparametrar. Själva spolmaterialet är tillverkat av PC + ABS med en värmebeständighet upp till 90 °C.

Tekniska specifikationer

Parameter	Värde
Material	ABS (Akrylnitril-butadien-styren)
Färg	Black (Svart)
Filamentdiameter	1,75 mm
Nettovikt	1 kg
Munstyckestemperatur	240-270 °C
Bäddtemperatur	80-100 °C (rekommenderas 90-100 °C)
Utskriftshastighet	< 300 mm/s
Retraktionslängd	0,8-1,4 mm
Retraktionshastighet	20-40 mm/s
Kylfläkt	0-80%
Kammartemperatur	45-60 °C (för stängda skrivare)
Maximal överhängsvinkel	~70°
Maximal brygglängd	~40 mm

Mekaniska egenskaper

Ideala användningsområden

Detta filament är perfekt för funktionella och mekaniska delar, komponenter som utsätts för termisk eller mekanisk belastning, tekniska funktionella prototyper, stöd och fästen för elektronik, tåliga höljen och delar avsedda för daglig användning i krävande miljöer.

Utskriftstips

Före utskrift är det avgörande att torka filamentet genom att använda en torkugn vid 80 °C i 8 timmar, eller på den uppvärmda byggplattan på skrivare i X1-serien vid 90-100 °C i 12 timmar. Luftfuktigheten under utskrift och förvaring bör hållas under 20% RH med torkmedel.

Vi rekommenderar användning av Engineering Plate, High Temperature Plate eller Textured PEI Plate som utskriftsyta, och att applicera lim på plattan för att säkerställa optimal vidhäftning. För skrivare med stängd kammare, håll kammartemperaturen mellan 45-60 °C för att minska risken för skevhet (warping).