3DXTECH STAT™ ESD-PETG 1,75 mm/750 g

3DXSTAT ESD-PETG är ett lättanvänt ESD-säkert filament framtaget för ett brett spektrum av applikationer som kräver skydd mot elektrostatiska urladdningar (ESD) och förbättrad kemikaliebeständighet. Tillverkat med hjälp av PETG-sampolymer med högt flöde och CNT för att erbjuda exceptionell repeterbarhet och pålitlighet.

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG är en avancerad anti-ESD-förening designad för användning i kritiska applikationer som kräver skydd mot elektrostatiska urladdningar (ESD). Tillverkat med hjälp av banbrytande teknik för flerväggiga kolnanorör, avancerad compounding-teknik och precisionsextruderingsprocesser. Målytresistans från 107 till 109 Ohm.

Fördelarna med PETG inkluderar:

• Överlägsen kemikaliebeständighet jämfört med ABS
• Amorf struktur som ger låg, nästan isotrop krympning
• Låg fuktabsorption, 3 gånger lägre än ABS
• Mycket låg lukt under utskrift
• Överlägsen duktilitet jämfört med ABS
• Brett bearbetningsintervall på 230–260 °C

Fördelarna med 3DXSTAT™ inkluderar:

• Konsekvent ytresistivitet
• Bättre bibehållen slagtålighet och förlängning
• Låg partikelkontaminering
• Minimalt bidrag till avgasning och jonisk kontaminering

Kemikaliebeständighet hos PETG:

Ospända dragstavar tryckta i PETG uppvisar god resistens mot utspädda vattenlösningar av mineralsyror, baser, salter och tvålar samt mot alifatiska kolväten, alkoholer och en mängd olika oljor. Halogenerade kolväten, kortkedjiga ketoner och aromatiska kolväten löser upp eller sväller plasten.

Typiska applikationer för ESD-PETG inkluderar:

• Halvledare: HDD-komponenter, waferhantering, fixturer, höljen och kontakter
• Industriellt: transport-, mät- och avkänningsapplikationer

Målkonduktivitet för 3DXSTAT ESD-PETG:

• Ytresistivitet från 10^7 till 10^9 ohm på 3DP-prov med användning av testmetoden med koncentriska ringar.
• Obs: interna studier har indikerat att en höjning av extrudertemperaturen kan uppnå högre konduktivitetsnivåer. På samma sätt resulterade lägre extrudertemperaturer i lägre konduktivitetsnivåer. Varje skrivare är inställd på olika sätt och delgeometri varierar. Räkna därför med en del testtid för att förstå hur detta filament fungerar i just din specifika skrivare/applikation. Överskrid dock inte 270 °C för att minska risken för polymernedbrytning.

Ytkonduktivitet som en funktion av extrudertemperaturen:

Ytresistansen hos den tryckta delen med ESD-skydd varierar beroende på skrivarens extrudertemperatur. Om tester till exempel visar att delen är för isolerande kommer en höjning av extrudertemperaturen att leda till bättre konduktivitet. Ytresistansen kan därför "justeras" genom att reglera extrudertemperaturen uppåt eller nedåt beroende på det mätvärde du får på din del.

Rekommenderade utskriftsinställningar:

• Extruder: 230–260 °C
• Bäddtemperatur: 60–90 °C
• Bäddberedning: Magigoo Bed Prep-lim och 3DXTECH polyimidtejp
• Uppvärmd kammare: ej nödvändig
• Stödmaterial: AquaTek X1 USM vattenlösligt fungerar perfekt för komplexa delar.
• Torkinstruktioner: 65 °C i 4 timmar.