Fiberon™ PETG-ESD 1,75 mm

Polymaker Fiberon PETG ESD to wysokowydajny filament techniczny opracowany do zastosowań przemysłowych wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Wykonany na bazie zmodyfikowanej matrycy PETG, jest wzbogacony o dodatki przewodzące, które nadają materiałowi kontrolowaną rezystywność powierzchniową, przy jednoczesnym zachowaniu niezawodności druku i wysokich właściwości mechanicznych.

Idealny do produkcji komponentów elektronicznych, oprzyrządowania do środowisk chronionych przed wyładowaniami (ESD-safe), obudów urządzeń wrażliwych oraz sprzętu testowego, materiał ten oferuje optymalną równowagę między sztywnością, odpornością na uderzenia a stabilnością termiczną.

Główne cechy:

• Rezystywność powierzchniowa: od 10⁵ do 10⁷ Ω (w zależności od orientacji druku i temperatury dyszy)
• Odporność na wyładowania elektrostatyczne (ESD-safe)
• Wysoka sztywność i stabilność wymiarowa
• Doskonała odporność na uderzenia (do 29,3 kJ/m²)
• Dobra adhezja międzywarstwowa i niski skurcz
• Odpowiedni do środowisk przemysłowych i aplikacji elektronicznych

Specyfikacja techniczna:

Właściwości fizyczne:

• Gęstość: 1,24 g/cm³
• Absorpcja wody w 23°C, 70% RH: 0,41%

Właściwości mechaniczne (X-Y):

• Moduł Younga: 1983 MPa
• Wytrzymałość na rozciąganie: 36,1 MPa
• Wydłużenie przy zerwaniu: 7,3%
• Wytrzymałość na zginanie: 54,0 MPa
• Moduł przy zginaniu: 1650,8 MPa
• Odporność na uderzenia (Charpy, z karbem): 5,7 kJ/m²

Właściwości termiczne:

• Temperatura ugięcia pod obciążeniem (0,45 MPa): 76°C
• Temperatura rozkładu: 373°C
• Temperatura mięknienia Vicata: 86°C

Zalecane warunki druku:

• Temperatura dyszy: 250–290 °C
• Temperatura stołu roboczego: 70–80 °C
• Wentylator chłodzący: WYŁ
• Prędkość druku: do 500 mm/s
• Temperatura suszenia: 65 °C przez 3 godziny

Typowe zastosowania:

• Obudowy obwodów drukowanych (PCB)
• Oprzyrządowanie i uchwyty do testów elektronicznych
• Komponenty do środowisk ESD-safe
• Przyrządy do produkcji elektronicznej