3DXTECH STAT™ ESD-PETG 1,75 mm / 750 g

3DXSTAT ESD-PETG to łatwy w użyciu filament typu ESD-Safe, opracowany z myślą o szerokiej gamie zastosowań wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz zwiększonej odporności chemicznej. Wyprodukowany z wykorzystaniem kopolimeru PETG o wysokim przepływie oraz nanorurek węglowych (CNT), aby zapewnić wyjątkową powtarzalność i niezawodność.

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG to zaawansowany kompozyt anty-ESD zaprojektowany do stosowania w krytycznych aplikacjach wymagających ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Wykonany przy użyciu najnowocześniejszej technologii wielościennych nanorurek węglowych, zaawansowanej technologii kompandowania oraz precyzyjnych procesów wytłaczania. Docelowa rezystancja powierzchniowa od 10^7 do 10^9 Ohm.

Zalety PETG obejmują:

• Lepszą odporność chemiczną niż ABS
• Amorficzną strukturę, która zapewnia niski, niemal izotropowy skurcz
• Niską absorpcję wilgoci, 3-krotnie niższą niż w przypadku ABS
• Bardzo niski poziom emisji zapachu podczas drukowania
• Większą ciągliwość w porównaniu z ABS
• Szeroki zakres przetwarzania od 230 do 260°C

Zalety 3DXSTAT™ obejmują:

• Stałą rezystywność powierzchniową
• Lepsze zachowanie udarności i wydłużenia
• Niską kontaminację cząstkami stałymi
• Minimalny udział w odgazowywaniu i zanieczyszczeniach jonowych

Odporność chemiczna PETG:

Nienaprężone próbki wydrukowane z PETG wykazują dobrą odporność na rozcieńczone roztwory wodne kwasów mineralnych, zasad, soli i mydeł oraz na węglowodory alifatyczne, alkohole i różne rodzaje olejów. Węglowodory chlorowane, ketony o krótkim łańcuchu oraz węglowodory aromatyczne powodują rozpuszczanie lub pęcznienie tworzywa.

Typowe zastosowania ESD-PETG obejmują:

• Półprzewodniki: komponenty dysków twardych, obsługa wafli krzemowych, uchwyty, obudowy i złącza
• Przemysł: zastosowania transportowe, pomiarowe i detekcyjne

Docelowa przewodność dla 3DXSTAT ESD-PETG:

• Rezystywność powierzchniowa od 10^7 do 10^9 ohm na próbce 3DP przy użyciu metody testowej z pierścieniem koncentrycznym.
• Uwaga: badania wewnętrzne wykazały, że zwiększenie temperatury ekstrudera pozwala osiągnąć wyższy poziom przewodności. Podobnie niższe temperatury ekstrudera skutkowały niższymi poziomami przewodności. Każda drukarka jest skonfigurowana inaczej, a geometria części jest zróżnicowana. Dlatego należy przewidzieć czas na próby, aby zrozumieć, jak ten filament sprawdza się w konkretnej drukarce/zastosowaniu. Nie należy jednak przekraczać 270°C, aby zmniejszyć ryzyko degradacji polimeru.

Przewodność powierzchniowa w funkcji temperatury ekstrudera:

Rezystancja powierzchniowa części wydrukowanej z ochroną ESD zmienia się w zależności od temperatury ekstrudera drukarki. Na przykład, jeśli testy wskazują, że część jest zbyt izolacyjna, zwiększenie temperatury ekstrudera spowoduje lepszą przewodność. W związku z tym rezystancję powierzchniową można "dostrajać" poprzez regulację temperatury ekstrudera w górę lub w dół, w zależności od uzyskanych odczytów.

Zalecane ustawienia druku:

• Ekstruder: 230-260°C
• Temperatura stołu: 60-90°C
• Przygotowanie stołu: klej Magigoo Bed Prep i taśma polimidowa 3DXTECH
• Podgrzewana komora: niewymagana
• Podpory: rozpuszczalny w wodzie AquaTek X1 USM sprawdza się idealnie przy skomplikowanych częściach.
• Instrukcja suszenia: 65°C przez 4 godziny.