Bambu Lab H2D
Bambu Lab H2D
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La Bambu Lab H2D è una stampante 3D di fascia alta pensata per professionisti e utenti avanzati, capace di combinare stampa 3D, incisione e taglio laser in un’unica piattaforma modulare e compatta. Il design “all-in-one” permette di realizzare progetti multimateriale e multicolore, grazie al sistema con doppio ugello che riduce al minimo gli sprechi di filamento e gestisce anche materiali tecnici come ABS, PC e filamenti rinforzati.
Caratteristiche innovative
La stampante integra una camera riscaldata fino a 65°C, hotend che raggiunge i 350°C, e supporta moduli opzionali per incisione laser (10W/40W), taglio e disegno, trasformandosi all’occorrenza in taglierina, plotter o laser cutter per lavorazioni su legno, carta e vinile. Un sistema di visione a quattro telecamere e ben 36 sensori operano in tempo reale per calibrazione automatica, controllo del processo e rilevamento errori, rendendo la H2D precisa e affidabile. La presenza di intelligenza artificiale semplifica il flusso di lavoro, eseguendo controlli pre-print e regolazioni senza intervento manuale.
Esperienza d’uso e flessibilità
La gestione del dispositivo avviene facilmente tramite il software Bambu Studio (Windows/Mac), tramite app mobile per controllo remoto e anche attraverso il cloud, abilitando l’invio di lavori via wireless o offline. La compatibilità con i principali slicer di terze parti offre massima flessibilità, mentre la rumorosità contenuta la rende adatta anche ad ambienti domestici o piccoli studi. La modularità e la possibilità di espansione rendono la H2D un vero hub di produzione personale, adatta sia alla prototipazione rapida che alla realizzazione di prodotti finiti avanzati e creativi.
Caratteristiche del prodotto
- Stampa 3D multi-materiale a doppio ugello
- Modulo laser e taglio opzionale da 10 W/40 W
- Volume di stampa 350*320*325 mm³
- Calibrazione ottica del movimento con risoluzione 5μm
- Estrusore servo a circuito chiuso
- Ugello a 350°C e riscaldamento attivo della camera a 65°C
| Articolo | Specificazione | |
| Tecnologia di stampa | Modellazione a deposizione fusa | |
| Corpo | Volume di costruzione (L*P*A) |
Stampa con ugello singolo: 325*320*325 mm³ Stampa con ugello doppio: 300*320*325 mm³ Volume totale per due ugelli: 350*320*325 mm³ |
| Telaio e scocca | Alluminio, acciaio, plastica e vetro | |
| Finestre di sicurezza laser | Equipaggiato con Laser Edition, il normale H2D può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit | |
| Pompa di assistenza ad aria | Equipaggiato con Laser Edition, il normale H2D può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit | |
| Dimensioni fisiche | Dimensioni fisiche | 492*514*626 millimetri³ |
| Peso netto | 31 chili | |
| Testa portautensili | Hotend | Tutto in metallo |
| Ingranaggio dell'estrusore | Acciaio temprato | |
| Ugello | Acciaio temprato | |
| Temperatura massima dell'ugello | 350 °C | |
| Diametro ugello incluso | 0,4 millimetri | |
| Diametro ugello supportato | 0,2 millimetri, 0,4 millimetri, 0,6 millimetri, 0,8 millimetri | |
| Diametro del filamento | 1,75 millimetri | |
| Motore estrusore | Motore sincrono a magneti permanenti ad alta precisione Bambu Lab | |
| Piano riscaldato | Tipo di piastra di costruzione supportata | Piastra PEI testurizzata, piastra PEI liscia |
| Temperatura massima del piano riscaldato | 120 ℃ | |
| Velocità | Velocità massima della testa portautensili | 1000 millimetri/secondo |
| Accelerazione massima della testa portautensili | 20.000 mm/s² | |
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Flusso massimo per l'Hotend (Hotend a flusso standard) |
40 mm³/s (Parametri di prova: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280 °C) |
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Flusso massimo per l'Hotend (Hotend ad alto flusso opzionale) |
65 mm³/s (Parametri di prova: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280 °C) |
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| Controllo della temperatura della camera | Riscaldamento attivo della camera | Supportato |
| Temperatura massima | 65 °C | |
| Purificazione dell'aria | Grado prefiltro | Il 3 |
| Grado di filtro HEPA | H12 | |
| Tipo di filtro a carbone attivo | Guscio di cocco granulato | |
| Raffreddamento | Ventola di raffreddamento parziale | Controllo ad anello chiuso |
| Ventola di raffreddamento della parte ausiliaria | Controllo ad anello chiuso | |
| Ventilatore di circolazione del calore della camera | Controllo ad anello chiuso | |
| Ventola di raffreddamento per Hotend | Controllo ad anello chiuso | |
| Ventola della scheda di controllo principale | Controllo ad anello chiuso | |
| Ventilatore di scarico della camera | Controllo ad anello chiuso | |
| Tipo di filamento supportato | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, rinforzato con fibra di carbonio/vetro PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA CF/GF, PPS, PPS CF/GF | Supportato |
| Sensore | Telecamera Live View | Incorporato; 1920*1080 |
| Ugello Telecamera | Incorporato; 1920*1080 | |
| Telecamera BirdsEye | Incorporato; 3264*2448 (dotato di Laser Edition) | |
| Fotocamera della testa portautensili | Incorporato; 1920*1080 | |
| Sensore porta | Supportato | |
| Sensore di esaurimento del filamento | Supportato | |
| Sensore di groviglio di filamenti | Supportato | |
| Odometria del filamento | Supportato con AMS | |
| Recupero della perdita di potenza | Supportato | |
| Requisiti elettrici | Voltaggio | 100-120 V CA / 200-240 V CA, 50/60 Hz |
| Potenza massima* | 2200 W a 220 V / 1320 W a 110 V | |
| Potenza media | 1050 W a 220 V / 1050 W a 110 V | |
| Elettronica | Schermo tattile | Schermo tattile da 5 pollici 720*1280 |
| Magazzinaggio | EMMC da 8 GB integrato e porta USB | |
| Interfaccia di controllo | Touchscreen, App mobile, App per PC | |
| Unità di elaborazione neurale | 2 PIANI | |
| Software | Affettatrice e software |
Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Supportano slicer di terze parti che esportano G-code standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcune funzionalità avanzate potrebbero non essere supportate. |
| Sistema operativo supportato | MacOS, Windows | |
| Wifi | Frequenza operativa |
2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC) |
| Potenza del trasmettitore Wi-Fi (EIRP) |
2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) Banda 1/2 a 5 GHz: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) Banda 3 a 5 GHz: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) Banda 4 a 5 GHz: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
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| Protocollo Wi-Fi | Standard di trasmissione dati IEEE 802.11a/b/g/n | |
|
Modulo laser da 10 W e 40 W |
Tipo di laser | Laser a semiconduttore |
| Lunghezza d'onda laser |
Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm Laser per misurazione altezza luce blu: 850 nm ± 5 nm Luce infrarossa |
|
| Potenza laser | Potenza assorbita: 10W ± 1W; 40W ± 2W | |
| Dimensione del punto laser | 10W: 0,03 mm * 0,14 mm; 40W: 0,14 mm * 0,2 mm | |
| Temperatura di lavoro | Temperatura: da 0 °C a 35 °C | |
| Velocità massima di incisione | 10 W: 400 mm/s; 40 W: 1000 mm/s | |
| Spessore massimo di taglio | 10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio) | |
| Classe di sicurezza laser per modulo laser | Classe 4 | |
| Classe di sicurezza laser complessiva* | Classe 1 | |
| Area di incisione | Dimensioni: 10 W: 310 mm * 270 mm; 40 W: 310 mm * 250 mm | |
| Precisione di posizionamento XY | < 0,3 millimetri | |
| Metodo di misurazione dell'altezza Z | Microlidar | |
| Precisione della misurazione dell'altezza Z | ± 0,1 millimetri | |
| Rilevamento della fiamma | Supportato | |
| Rilevamento della temperatura | Supportato | |
| Sensore porta | Supportato | |
| Rilevamento dell'installazione del modulo laser | Supportato | |
| Chiave di sicurezza | Incluso | |
| Diametro esterno dell'adattatore del tubo di ventilazione | 100 millimetri | |
| Tipo di materiale supportato | Legno, gomma, lamiera, pelle, acrilico scuro, pietra e altro ancora | |
| Modulo di taglio | Area di taglio | Dimensioni: 300*285 mm² |
| Area di disegno | Dimensioni: 300*255 mm² | |
| Diametro penna supportato | 10,5 millimetri-12,5 millimetri | |
| Tipo di tappetino da taglio | Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip | |
| Tipo di lama | 45°*0,35 mm | |
| Intervallo di pressione della lama | 50 gf-600 gf | |
| Spessore massimo di taglio | 0,5 millimetri | |
| Riconoscimento di lama e penna | Supportato | |
| Rilevamento del tipo di tappetino da taglio | Supportato | |
| Tipo di immagine supportato | Immagini bitmap e vettoriali | |
| Tipo di materiale supportato | Carta, vinile, pelle e altro ancora | |
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