Soporte para PLA (nueva versión)
Soporte para PLA (nueva versión)
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- Eliminación sin esfuerzo
- Preserva cada detalle
- Opción asequible
- Uso para la interfaz de soporte
- Diámetro: 1,75 mm +/- 0,05 mm
- Utilizar solo para la impresión de la interfaz de soporte
- Evitar imprimir modelos individuales
- Compatible con todas las series AMS
El soporte Bambu para PLA es totalmente compatible con todos los filamentos PLA de Bambu Lab y con las impresoras Bambu Lab, ofreciendo una fácil eliminación del material, una interfaz fluida y un rendimiento fiable. Elimina la necesidad de posprocesamiento, ahorrando tiempo y garantizando resultados impecables. Todo ello a un precio asequible. ¡Mejora tu experiencia de impresión 3D hoy mismo!
Eliminación sin esfuerzo
El soporte Bambu para PLA está diseñado específicamente para filamentos PLA, garantizando una eliminación manual limpia y sin residuos. Di adiós al posprocesamiento y disfruta de una experiencia de impresión 3D impecable.
Preserva cada detalle
Gracias a los ajustes de interfaz de soporte optimizados* en Bambu Studio, el soporte Bambu para PLA ofrece una superficie de contacto ultralisa que protege los detalles más complejos como si estuvieran intactos. Perfecto para diseños delicados, voladizos y puentes, garantiza una calidad premium de principio a fin.
* Espaciado de interfaz superior de 0 mm y ajustes de distancia Z de 0 mm
Soporte asequible, rendimiento premium
El soporte Bambu para PLA ofrece un rendimiento mejorado a un coste un 33% inferior al de su predecesor. Disfruta de mayor estabilidad, mejor imprimibilidad y mejores resultados, todo mientras ahorras dinero.
Uso para la interfaz de soporte
Activa el ajuste "Interfaz de soporte/balsa" en Bambu Studio para aplicar el material de soporte exclusivamente a las superficies de contacto. Este enfoque minimiza el uso de material, ahorrando tiempo y dinero.
RFID para la impresión inteligente
Todos los parámetros de impresión están integrados en la tecnología RFID, que puede ser leída a través de nuestro AMS (Automatic Material System).
¡Carga e imprime! Se acabaron las tediosas fases de configuración.
Compatibilidad de accesorios
| Recomendado | No recomendado | |
| Placa de construcción |
Placa Cool Plate SuperTack, placa PEI lisa, placa PEI texturizada
|
/ |
| Hotend | Todos los tamaños / materiales | / |
| Pegamento líquido / pegamento en barra Bambu | Pegamento líquido / pegamento en barra Bambu | / |
| Ajustes de impresión recomendados | |
| Ajustes de secado (horno de secado por chorro) | 55 °C, 8 horas |
| Impresión y mantenimiento de la humedad del contenedor | < 20% HR (sellado, con desecante) |
| Temperatura de la boquilla | 220 - 230 °C |
| Temperatura de la cama (con pegamento) | 35 - 45 °C |
| Velocidad de impresión | < 200 mm/s |
| Propiedades físicas | |
| Densidad | 1,33 g/cm³ |
| Temperatura de ablandamiento Vicat | N/A |
| Temperatura de deflexión por calor | N/A |
| Temperatura de fusión | 190 °C |
| Índice de fusión | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
| Propiedades mecánicas | |
| Resistencia a la tracción | N/A |
| Velocidad de alargamiento a la rotura | N/A |
| Módulo de flexión | N/A |
| Resistencia a la flexión | N/A |
| Resistencia al impacto | N/A |
Envío y Garantía
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