Bambu Lab Cool Plate (SuperTack) P1, A1 y X1 - FAP023
Bambu Lab Cool Plate (SuperTack) P1, A1 y X1 - FAP023
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Bambu Cool Plate SuperTack - Placa de impresión de alta adhesión para Bambu Lab A1, P1 y X1
La Bambu Cool Plate SuperTack está diseñada para garantizar una adhesión ultra fuerte a los filamentos PLA y PETG, incluso a bajas temperaturas de la base caliente, minimizando el warping y mejorando la fiabilidad de las impresiones 3D. El revestimiento SuperTack mantiene su eficacia incluso después de más de 300 impresiones, asegurando una larga vida útil y un acabado liso y mate para tus modelos.
Esta placa es ideal para las impresoras 3D Bambu Lab serie A1, P1 y X1, contribuyendo a reducir el consumo energético gracias a la baja temperatura requerida para la adhesión de las impresiones.
Especificaciones técnicas
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Material | Placa de acero para muelles con revestimiento SuperTack |
| Espesor | Revestimiento: 0,05 mm; Acero: 0,4 mm |
| Área de impresión útil | 256 x 256 mm |
| Resistencia térmica | Hasta 120 °C |
| Adhesión | Ultra fuerte en PLA y PETG, incluso a bajas temperaturas |
| Durabilidad adhesión | Menos del 20% de pérdida después de más de 300 impresiones |
| Acabado | Superficie lisa y mate en la base de la impresión |
| Limpieza | Agua y detergente suave; evitar disolventes agresivos |
| Compatibilidad impresoras | Bambu Lab A1, P1, P1P, P1S, X1, X1C, X1E |
| Peso | Aprox. 1,035 kg |
| Dimensiones | 29,7 x 27 x 1,5 cm |
| Retirada de piezas | Espátula incluida; calentar a 50 °C para impresiones adheridas |
| Advertencias | No apta para filamentos TPU (puede dañar la placa) |
Envío y Garantía
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