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Bambu ABS - filamento con bobina 1kg 1.75mm

Bambu ABS - filamento con bobina 1kg 1.75mm

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Color: Nero
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Bambu Lab ABS - Filamento técnico de alto rendimiento

El Bambu Lab ABS es un filamento técnico de acrilonitrilo butadieno estireno diseñado para aplicaciones que requieren resistencia mecánica, estabilidad dimensional y durabilidad térmica. Con su excelente resistencia al calor y propiedades mecánicas superiores, este material representa la elección ideal para la producción de componentes funcionales, piezas mecánicas sometidas a esfuerzo y prototipos técnicos destinados al uso real.

Características principales

El ABS de Bambu Lab se distingue por su excepcional resistencia térmica, con una temperatura de deflexión térmica de 87 °C, que permite fabricar objetos funcionales capaces de soportar el calor y las exigencias cotidianas. El material ofrece resistencia, dureza y capacidad de absorción de impactos superiores a las del PLA y el PETG, lo que lo hace perfecto para productos sometidos a cargas mecánicas intensas.

La bobina es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab gracias al chip RFID integrado, que permite el reconocimiento automático del material y la optimización de los parámetros de impresión. El material de la propia bobina está fabricado en PC + ABS con resistencia hasta 90 °C.

Especificaciones técnicas

Parámetro Valor
Material ABS (Acrilonitrilo Butadieno Estireno)
Color Negro (Black)
Diámetro del filamento 1,75 mm
Peso neto 1 kg
Temperatura de la boquilla 240-270 °C
Temperatura de la cama 80-100 °C (recomendado 90-100 °C)
Velocidad de impresión < 300 mm/s
Longitud de retracción 0,8-1,4 mm
Velocidad de retracción 20-40 mm/s
Ventilación de enfriamiento 0-80%
Temperatura de la cámara 45-60 °C (para impresoras cerradas)
Ángulo máximo de voladizo ~70°
Longitud máxima de puente ~40 mm


 

Propiedades mecánicas

Propiedad Dirección X-Y Dirección Z
Módulo de Young 2200 ± 190 MPa 1960 ± 110 MPa
Resistencia a la tracción 33 ± 3 MPa -
Módulo de flexión - 1590 ± 100 MPa
Resistencia a la flexión 62 ± 4 MPa 39 ± 4 MPa
Alargamiento a la rotura 10,5 ± 1,0% 4,7 ± 0,8%


Aplicaciones ideales

Este filamento es perfecto para piezas funcionales y mecánicas, componentes sometidos a esfuerzo térmico o mecánico, prototipos técnicos funcionales, soportes y escuadros para electrónica, carcasas resistentes y piezas destinadas al uso diario en entornos exigentes.

Consejos de impresión

Antes de imprimir, es fundamental secar el filamento utilizando un horno de secado forzado a 80 °C durante 8 horas, o en la placa calefactada de las impresoras de la serie X1 a 90-100 °C durante 12 horas. La humedad durante la impresión y el almacenamiento debe mantenerse por debajo del 20 % HR con deshidratante.

Se recomienda el uso de Engineering Plate, High Temperature Plate o Textured PEI Plate como superficie de impresión, aplicando adhesivo sobre la cama para garantizar una adherencia óptima. Para impresoras con carcasa cerrada, mantenga la temperatura de la cámara entre 45-60 °C para reducir el warping.

Envío y Garantía

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