Bambu ABS - filamento con bobina 1kg 1.75mm
Bambu ABS - filamento con bobina 1kg 1.75mm
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Bambu Lab ABS - Filamento técnico de alto rendimiento
El Bambu Lab ABS es un filamento técnico de acrilonitrilo butadieno estireno diseñado para aplicaciones que requieren resistencia mecánica, estabilidad dimensional y durabilidad térmica. Con su excelente resistencia al calor y propiedades mecánicas superiores, este material representa la elección ideal para la producción de componentes funcionales, piezas mecánicas sometidas a esfuerzo y prototipos técnicos destinados al uso real.
Características principales
El ABS de Bambu Lab se distingue por su excepcional resistencia térmica, con una temperatura de deflexión térmica de 87 °C, que permite fabricar objetos funcionales capaces de soportar el calor y las exigencias cotidianas. El material ofrece resistencia, dureza y capacidad de absorción de impactos superiores a las del PLA y el PETG, lo que lo hace perfecto para productos sometidos a cargas mecánicas intensas.
La bobina es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab gracias al chip RFID integrado, que permite el reconocimiento automático del material y la optimización de los parámetros de impresión. El material de la propia bobina está fabricado en PC + ABS con resistencia hasta 90 °C.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Material | ABS (Acrilonitrilo Butadieno Estireno) |
| Color | Negro (Black) |
| Diámetro del filamento | 1,75 mm |
| Peso neto | 1 kg |
| Temperatura de la boquilla | 240-270 °C |
| Temperatura de la cama | 80-100 °C (recomendado 90-100 °C) |
| Velocidad de impresión | < 300 mm/s |
| Longitud de retracción | 0,8-1,4 mm |
| Velocidad de retracción | 20-40 mm/s |
| Ventilación de enfriamiento | 0-80% |
| Temperatura de la cámara | 45-60 °C (para impresoras cerradas) |
| Ángulo máximo de voladizo | ~70° |
| Longitud máxima de puente | ~40 mm |

Propiedades mecánicas
| Propiedad | Dirección X-Y | Dirección Z |
|---|---|---|
| Módulo de Young | 2200 ± 190 MPa | 1960 ± 110 MPa |
| Resistencia a la tracción | 33 ± 3 MPa | - |
| Módulo de flexión | - | 1590 ± 100 MPa |
| Resistencia a la flexión | 62 ± 4 MPa | 39 ± 4 MPa |
| Alargamiento a la rotura | 10,5 ± 1,0% | 4,7 ± 0,8% |

Aplicaciones ideales
Este filamento es perfecto para piezas funcionales y mecánicas, componentes sometidos a esfuerzo térmico o mecánico, prototipos técnicos funcionales, soportes y escuadros para electrónica, carcasas resistentes y piezas destinadas al uso diario en entornos exigentes.
Consejos de impresión
Antes de imprimir, es fundamental secar el filamento utilizando un horno de secado forzado a 80 °C durante 8 horas, o en la placa calefactada de las impresoras de la serie X1 a 90-100 °C durante 12 horas. La humedad durante la impresión y el almacenamiento debe mantenerse por debajo del 20 % HR con deshidratante.
Se recomienda el uso de Engineering Plate, High Temperature Plate o Textured PEI Plate como superficie de impresión, aplicando adhesivo sobre la cama para garantizar una adherencia óptima. Para impresoras con carcasa cerrada, mantenga la temperatura de la cámara entre 45-60 °C para reducir el warping.
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