Bambu Lab ABS - Filamento Tecnico ad Alte Prestazioni

Il Bambu Lab ABS è un filamento tecnico di acrilonitrile butadiene stirene progettato per applicazioni che richiedono resistenza meccanica, stabilità dimensionale e durabilità termica. Con la sua eccellente resistenza al calore e proprietà meccaniche superiori, questo materiale rappresenta la scelta ideale per la produzione di componenti funzionali, parti meccaniche sotto stress e prototipi tecnici destinati all'uso reale.

Caratteristiche Principali

L'ABS di Bambu Lab si distingue per la sua resistenza termica eccezionale, con una temperatura di deflessione termica di 87 °C, che permette di realizzare oggetti funzionali capaci di sopportare calore e sollecitazioni quotidiane. Il materiale offre resistenza, durezza e capacità di assorbimento degli urti superiori rispetto a PLA e PETG, rendendolo perfetto per prodotti soggetti a carichi meccanici intensi.

La bobina è compatibile con il sistema AMS di Bambu Lab grazie al chip RFID integrato, che permette il riconoscimento automatico del materiale e l'ottimizzazione dei parametri di stampa. Il materiale della bobina stessa è realizzato in PC + ABS con resistenza fino a 90 °C.

Specifiche Tecniche

Parametro	Valore
Materiale	ABS (Acrilonitrile Butadiene Stirene)
Colore	Black (Nero)
Diametro filamento	1,75 mm
Peso netto	1 kg
Temperatura ugello	240-270 °C
Temperatura piatto	80-100 °C (consigliata 90-100 °C)
Velocità stampa	< 300 mm/s
Lunghezza retrazione	0,8-1,4 mm
Velocità retrazione	20-40 mm/s
Ventola raffreddamento	0-80%
Temperatura camera	45-60 °C (per stampanti chiuse)
Angolo overhang massimo	~70°
Lunghezza ponte massima	~40 mm

Proprietà Meccaniche

Applicazioni Ideali

Questo filamento è perfetto per parti funzionali e meccaniche, componenti soggetti a stress termico o meccanico, prototipi tecnici funzionali, supporti e staffe per elettronica, scocche resistenti e parti destinate all'uso quotidiano in ambienti impegnativi.

Consigli di Stampa

Prima della stampa, è fondamentale asciugare il filamento utilizzando un forno a essiccazione forzata a 80 °C per 8 ore, oppure sulla piastra riscaldata delle stampanti serie X1 a 90-100 °C per 12 ore. L'umidità durante stampa e conservazione deve essere mantenuta sotto il 20% UR con essiccante.

Si raccomanda l'uso di Engineering Plate, High Temperature Plate o Textured PEI Plate come superficie di stampa, applicando colla sul piano per garantire un'adesione ottimale. Per stampanti con involucro chiuso, mantenere la temperatura della camera tra 45-60 °C per ridurre il warping.