Bambu ABS - Recarga
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Bambu Lab ABS Refill - Filamento técnico de alto rendimiento (sin bobina)
El Bambu Lab ABS - Refill es un filamento técnico de acrilonitrilo butadieno estireno diseñado para aplicaciones que requieren resistencia mecánica, estabilidad dimensional y durabilidad térmica. Gracias a su excelente resistencia al calor y sus propiedades mecánicas superiores, este material representa la opción ideal para la producción de componentes funcionales, piezas mecánicas bajo estrés y prototipos técnicos destinados al uso real.
Características principales
El ABS de Bambu Lab destaca por su excepcional resistencia térmica, con una temperatura de deflexión térmica de 87 °C, lo que permite realizar objetos funcionales capaces de soportar el calor y las exigencias cotidianas. El material ofrece resistencia, dureza y capacidad de absorción de impactos superiores a las del PLA y PETG, lo que lo hace perfecto para productos sujetos a cargas mecánicas intensas.
La bobina es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab gracias al chip RFID integrado, que permite el reconocimiento automático del material y la optimización de los parámetros de impresión. El material de la bobina en sí está fabricado en PC + ABS con una resistencia de hasta 90 °C.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Material | ABS (Acrilonitrilo butadieno estireno) |
| Color | Black (Negro) |
| Diámetro del filamento | 1,75 mm |
| Peso neto | 1 kg |
| Temperatura de la boquilla | 240-270 °C |
| Temperatura de la base | 80-100 °C (recomendada 90-100 °C) |
| Velocidad de impresión | < 300 mm/s |
| Longitud de retracción | 0,8-1,4 mm |
| Velocidad de retracción | 20-40 mm/s |
| Ventilador de refrigeración | 0-80% |
| Temperatura de la cámara | 45-60 °C (para impresoras cerradas) |
| Ángulo de voladizo máximo | ~70° |
| Longitud de puente máxima | ~40 mm |
Propiedades mecánicas
| Propiedad | Dirección X-Y | Dirección Z |
|---|---|---|
| Módulo de Young | 2200 ± 190 MPa | 1960 ± 110 MPa |
| Resistencia a la tracción | 33 ± 3 MPa | - |
| Módulo de flexión | - | 1590 ± 100 MPa |
| Resistencia a la flexión | 62 ± 4 MPa | 39 ± 4 MPa |
| Elongación a la rotura | 10,5 ± 1,0% | 4,7 ± 0,8% |
Aplicaciones ideales
Este filamento es perfecto para piezas funcionales y mecánicas, componentes sujetos a estrés térmico o mecánico, prototipos técnicos funcionales, soportes y abrazaderas para electrónica, carcasas resistentes y piezas destinadas al uso diario en entornos exigentes.
Consejos de impresión
Antes de imprimir, es fundamental secar el filamento utilizando un horno de secado forzado a 80 °C durante 8 horas, o sobre la base calefactada de las impresoras serie X1 a 90-100 °C durante 12 horas. La humedad durante la impresión y el almacenamiento debe mantenerse por debajo del 20% HR con desecante.
Se recomienda el uso de Engineering Plate, High Temperature Plate o Textured PEI Plate como superficie de impresión, aplicando pegamento en la base para garantizar una adhesión óptima. Para impresoras con cubierta cerrada, mantenga la temperatura de la cámara entre 45-60 °C para reducir el alabeo (warping).
Envío y Garantía
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