3DXTECH STAT™ ESD-PETG 1,75 mm/750 g

3DXSTAT ESD-PETG es un filamento ESD-Safe fácil de usar, formulado para una amplia gama de aplicaciones que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD) y una mayor resistencia química. Fabricado utilizando copolímero PETG de alto flujo y CNT para ofrecer una repetibilidad y fiabilidad excepcionales.

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG es un compuesto avanzado anti-ESD diseñado para su uso en aplicaciones críticas que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD). Fabricado mediante tecnología de vanguardia de nanotubos de carbono de pared múltiple, tecnología de composición avanzada y procesos de extrusión de precisión. Resistencia superficial objetivo de 107 a 109 Ohm.

Las ventajas del PETG incluyen:

• Resistencia química superior en comparación con el ABS
• Estructura amorfa que proporciona una retracción baja, casi isótropa
• Baja absorción de humedad, 3 veces menor que el ABS
• Olor muy bajo emitido durante la impresión
• Ductilidad superior en comparación con el ABS
• Amplio rango de procesamiento de 230-260°C

Las ventajas de 3DXSTAT™ incluyen:

• Resistividad superficial constante
• Mejor retención del impacto y del alargamiento
• Baja contaminación por partículas
• Contribución mínima a la desgasificación y la contaminación iónica

Resistencia química del PETG:

Las barras de tracción no tensionadas impresas en PETG muestran una buena resistencia a soluciones acuosas diluidas de ácidos minerales, bases, sales y jabones, así como a hidrocarburos alifáticos, alcoholes y una variedad de aceites. Los hidrocarburos halogenados, las cetonas de cadena corta y los hidrocarburos aromáticos disuelven o hinchan el plástico.

Las aplicaciones típicas del ESD-PETG incluyen:

• Semiconductores: componentes HDD, manipulación de obleas, plantillas, carcasas y conectores
• Industrial: aplicaciones de transporte, medición y detección

Conductividad objetivo para 3DXSTAT ESD-PETG:

• Resistividad superficial de 10^7 a 10^9 ohmios en muestra 3DP utilizando el método de prueba de anillo concéntrico.
• Nota: estudios internos han indicado que aumentar la temperatura del extrusor puede alcanzar niveles más altos de conductividad. Del mismo modo, temperaturas más bajas del extrusor han resultado en niveles más bajos de conductividad. Cada impresora está configurada de manera diferente y la geometría de las piezas varía. Por lo tanto, espere dedicar algo de tiempo a realizar pruebas para entender cómo funciona este filamento en su impresora/aplicación específica. Sin embargo, no supere los 270°C para reducir el riesgo de degradación del polímero.

Conductividad superficial en función de la temperatura del extrusor:

La resistencia superficial de la pieza impresa con protección ESD varía según la temperatura del extrusor de la impresora. Por ejemplo, si las pruebas indican que la pieza es demasiado aislante, aumentar la temperatura del extrusor resultará en una mejor conductividad. Por lo tanto, la resistencia superficial puede "ajustarse" graduando la temperatura del extrusor hacia arriba o hacia abajo según la lectura que obtenga.

Ajustes de impresión recomendados:

• Extrusor: 230-260°C
• Temperatura de la base: 60-90°C
• Preparación de la base: adhesivo Magigoo Bed Prep y cinta de poliimida 3DXTECH
• Cámara calentada: no requerida
• Soportes: AquaTek X1 USM soluble en agua funciona perfectamente para piezas complejas.
• Instrucciones de secado: 65°C durante 4 horas.