Kexcelled THE K11™ PEEK 1,75 mm 1 kg

Descripción del producto

Kexcelled THE K11™ PEEK es un filamento PEEK de alto rendimiento no reforzado, diseñado para la impresión 3D profesional e industrial en aplicaciones donde se requiere una alta resistencia mecánica, estabilidad térmica y resistencia química.
Gracias a su estructura técnica, el material mantiene su forma y precisión incluso bajo cargas continuas, lo que lo hace adecuado para componentes destinados a usos críticos en los sectores aeroespacial, automotriz, electrónico e industrial.

Con una resistencia a la tracción de 70–80 MPa y un módulo elástico de 4200–4500 MPa, este PEEK ofrece solidez, rigidez y gran durabilidad en condiciones exigentes.
La densidad de 1,28 g/cm3 ayuda a obtener piezas compactas y completamente sólidas, ideales para componentes funcionales, carcasas y piezas finales que requieren precisión y fiabilidad a lo largo del tiempo.

THE K11™ PEEK es además naturalmente resistente a la llama y a los agentes químicos, cualidades que lo hacen especialmente adecuado para entornos técnicos donde se requieren altos estándares de seguridad y rendimiento.
Para obtener resultados óptimos, es necesario utilizar impresoras 3D profesionales de alta temperatura con cámara cerrada y ambiente de impresión controlado.

Ventajas principales

• Filamento PEEK industrial de alto rendimiento.
• Alta resistencia mecánica y excelente tenacidad.
• Resistencia térmica hasta 150–170 °C en funcionamiento, según el estado del material.
• Alta resistencia química y retardante de llama natural.
• Estabilidad dimensional y precisión muy elevadas.
• Diámetro constante para una alimentación estable y confiable.

Especificaciones técnicas

Color Natural  Densidad 1,28 g/cm3  Temperatura de fusión ~340 °C  HDT 150 °C (estado amorfo) / 170 °C (estado cristalino)  Resistencia a la tracción 70–80 MPa  Módulo de tracción 4200–4500 MPa  Elongación a rotura 4–6%  Resistencia al impacto 60–70 KJ/m2  Resistencia al impacto con entalla 14–18 KJ/m2  Resistencia a la flexión 110–120 MPa  Módulo de flexión 2400–2600 MPa  Diámetro disponible 1,75 mm  Tolerancia de diámetro ±0,03 mm  Peso neto de la bobina 1 kg 

Parámetros de impresión

• Temperatura de la boquilla: 400–450 °C.
• Temperatura de la base: 110–220 °C.
• Temperatura de la cámara: 40–60 °C o 90–200 °C, según la aplicación y la máquina.
• Enfriamiento: 0–100%, a ajustar según la geometría de la pieza.
• Velocidad de impresión: 30–60 mm/s.
• Adhesión a la base: sin especificaciones, con configuración profesional controlada.
• Altura de capa recomendada: 0,2 mm.
• Espesor mínimo de pared: ≥ 0,8 mm.

Aplicaciones recomendadas

• Componentes técnicos e industriales.
• Sectores aeroespacial y automotriz.
• Electrónica y envolventes.
• Prototipos funcionales y productos finales.
• Plantillas, accesorios y herramientas.
• Aplicaciones con requisitos estrictos de temperatura y precisión.