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Kexcelled THE K11™ PPSU 1.75mm 1kg

Kexcelled THE K11™ PPSU 1.75mm 1kg

Normaler Preis €270,41 EUR
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Descrizione prodotto

Kexcelled THE K11™ PPSU è un filamento PPSU ad alte prestazioni sviluppato per la stampa 3D industriale avanzata, dove servono elevata resistenza al calore, ottima tenacità e resistenza chimica superiore.
Il materiale è progettato per mantenere stabilità e robustezza anche in condizioni di utilizzo prolungato ad alte temperature, risultando ideale per componenti tecnici e funzionali impiegati in ambienti severi.

Con una resistenza all’impatto molto elevata e una buona resistenza meccanica complessiva, il PPSU è adatto a parti soggette a stress ripetuti, vapore, umidità, detergenti e sostanze chimiche.
La sua resistenza all’idrolisi e il comportamento stabile nel lungo periodo lo rendono particolarmente interessante per applicazioni industriali, elettroniche e tecniche dove affidabilità e durata sono essenziali.

THE K11™ PPSU richiede stampanti 3D professionali ad alta temperatura, con ugello, piano e camera controllati, per ottenere adesione tra gli strati e risultati costanti.
È una scelta adatta per componenti tecnici, enclosure, protezioni, utensili, fixture e parti finali esposte a calore e agenti chimici.

Vantaggi principali

  • Filamento PPSU per applicazioni industriali ad alte prestazioni.
  • Alta resistenza al calore e ottima tenacità.
  • Eccellente resistenza chimica e all’idrolisi.
  • Ottima stabilità nel tempo in ambienti severi.
  • Adatto a componenti tecnici, utensili e parti funzionali.
  • Progettato per stampanti professionali ad alta temperatura.

Specifiche tecniche

Caratteristica Valore
Materiale Polyphenylsulphone (PPSU) 
Tipologia Filamento industriale ad alte prestazioni 
Colore Natural 
Densità 1,29 g/cm3 
Temperatura di fusione ~330 °C 
HDT 208 °C 
VST 220 °C 
Resistenza alla trazione 50–60 MPa 
Modulo elastico a trazione 3200–3500 MPa 
Allungamento a rottura 10–12% 
Resistenza all’urto 70–90 KJ/m2 
Resistenza all’urto con intaglio 15–20 KJ/m2 
Resistenza a flessione 80–85 MPa 
Modulo a flessione 1900–2100 MPa 
Diametro disponibile 1,75 mm 
Tolleranza diametro ±0,03 mm 
Peso netto bobina 1 kg 

Parametri di stampa

  • Temperatura ugello: 380–420 °C.
  • Temperatura piano: 150–240 °C.
  • Temperatura camera: 90–230 °C.
  • Adesione piano: colla ad alta temperatura.
  • Ventola di raffreddamento: OFF.
  • Velocità di stampa: 30–60 mm/s.
  • Layer height consigliato: 0,2 mm.
  • Spessore pareti minimo: ≥ 0,8 mm.

Applicazioni consigliate

  • Componenti tecnici e industriali.
  • Elettronica ed enclosure.
  • Utensili, jig e fixture.
  • Prototipi funzionali.
  • Parti esposte ad alte temperature e sostanze chimiche.
  • Ambienti con umidità, vapore e detergenti.

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